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《半导体》林文伯:硅品在陆的布局是未来3年主要方向

作者:小编 2018-02-12 13:23阅读:

2018年02月12日 12:33 时报资讯

记者林资杰/台中报导

硅品(2325)董事长林文伯预期,中国未来10年将成为半导体成长最快的区域,硅品在中国的布局将是未来2~3年的主要方向。目前苏州硅品科技与紫光的合作尚未定案,另外也投资福建晋江厂,与联电集团旗下的晋华合作,暂缓与其他中国公司扩大合作。

林文伯预期,由于中国需求崛起,当局亦下令将所有原先在外国做的工作移回中国,在中国的布署,将是硅品未来2~3年的主要方向。他认为,中国未来10年将是半导体產业成长最快的地方,若不到成长最大的地方发展,则势必会失败,这是必然趋势。

林文伯认为,中国正急着做进口取代,由于美韩DRAM、FLASH去年价格上涨、需求增加导致供给短缺,使许多中国手机厂受此影响「非常痛苦」,因此势必会加强这部分。此外,手机晶片自主性、5G甚至未来更高阶的產品,中国亦会发挥更大力量。

对于中国当局对半导体產业的补助看法,林文伯表示,中国政府对產业的补贴仍在进行中,不过半导体產业越来越国际化,补助也会慢慢结束,最后的竞争要靠自身实力。像苏州硅科在中国算是管理比较好,是其中较成功的投资。

林文伯表示,苏州硅科的主要业务仍是逻辑IC封测,福建晋江厂则是以DRAM封测为主。由于中国大部分的晶圆代工厂仍在长三角一带,苏州硅科目前足够支援,未来是否要扩大產能,就看客户需求而定。

针对苏州硅科拟释股3成由紫光集团入股,林文伯表示,目前后续合作规画尚不完全,不过经过此次股临会后,应该很快会接触定案。他指出,紫光目前较偏重记忆体发展,硅品暂时还没有急迫接触需要,将进一步观察紫光在逻辑方面的发展。

至于硅品在中国华南地区的布局,在与日月光合组控股公司后有何计画,林文伯对此未多谈,仅表示硅品有投资福建晋江厂,也准备与晋华做DRAM封装,目前有找到这个机会,是否成功目前还不清楚。

(时报资讯)

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